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2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会

时间：2024-01-24  来源：九峰山论坛   点击： 次
为共建化合物半导体创新生态，2024年4月9-11日，在湖北省和武汉市政府支持下，由武汉东湖新技术开发区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、九峰山实验室共同主办——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）。

展会日期 2024-04-09 至 2024-04-11

展出城市 武汉

展出地址 湖北 • 武汉 • 光谷科技会展中心

展馆名称 武汉光谷科技会展中心

主办单位 武汉东湖新技术开发区管理委员会 第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA） 湖北九峰山实验室

 
 
▉ 2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会
2024 JFS ConFERENCE AND CHINA INTERNATIonAL COMPOUND SEMIConDUCTOR INDUSTRY EXPO
 
邀请函
 
时间：2024年4月9-11日
地点：中国·湖北·武汉·光谷科技会展中心
 
【展会概况】
 
绿色低碳、万物智能互联成为全球发展共识，而发展化合物半导体产业是提升我国半导体产业基础能力、建立未来战略优势的关键所在。中国光谷积极响应国家战略，在武汉打造全球化合物半导体创新灯塔和产业高地。
为共建化合物半导体创新生态，2024年4月9-11日，在湖北省和武汉市政府支持下，由武汉东湖新技术开发区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、九峰山实验室共同主办——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）。本届展会以“聚势赋能 共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，以及从芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备到核心部件领域企业参展，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，预计有1场大会、10+场专题论坛、150+主题报告、300+行业领袖，300+参展企业、800+企业代表、5000+专业观众、10000平米主题展览，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级，全面赋能产业链、创新链、价值链、服务链等全链条协同发展，积极推动化合物半导体产业加速崛起。
 
【组织机构】
 
指导单位
湖北省人民政府
武汉市人民政府
主办单位
武汉东湖新技术开发区管理委员会
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
湖北九峰山实验室
 
【展会优势】
 
1.全球指引、产业聚集。助力打造全球化合物半导体平台、技术、产业的灯塔级盛会，集中展示化合物半导体上下游全产业链产品，搭建企业发布年度新产品新技术的首选平台，支撑产业链及中部地区建设具有全球影响力的万亿级光电子信息产业集群。
2.强链延链、关键突破。打造具有国际竞争力的战略性新兴产业集群，不断强化产业链和生态集群建设，推动细分关键领域环节不断突破，畅通国内国际双循环，建设具有世界聚合力的价值链双向开放枢纽。
3.龙头齐聚、价值共创。以产业龙头为指引，夯实行业基础设施，优化产业发展生态，支撑全产业链合作伙伴合作交流更高效、更稳定，指引行业科技攻关，构建开放创新生态，激发各环节创新活力，为行业转型迭代提供可持续发展的新动能。
4.高峰论坛、聚焦未来。共享行业发展信息，分享业界领袖智慧和视野，探讨全球产业格局、前沿技术与市场走势，推动全球产业界与国内产业界的交流与合作，加强企业和政府机构在发展产业上的协调探索产业人才及优质项目孵化机制，推动研发创新，促进产业持续发展。
 
【九峰山论坛日程安排】
 
时间：2024年4月9日-11日
地点：中国·湖北·武汉·光谷科技会展中心·三层
 
 
【展会范围】
 
1.半导体材料及原辅料
碳化硅、氮化镓、砷化镓等晶圆、晶片；光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
2.半导体设备及零部件
薄膜沉积设备（CVD、PVD、ALD）、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、清洗设备、外延设备、切磨抛设备、烧结设备、检测设备以及仪表、陶瓷、石磨等零部件
3.功率半导体器件设计及制造
晶圆制造、IDM、OEMs、半导体功率器件、分立器件、二极管、三极管、IGBT、晶闸管、MOSFET、传感器、继电器、开关及元器件等设计和制造
4.光电子器件设计与制造
LED、Mini/Micro-Led、硅光、红外、激光器、光模块、光通讯、光存储、光放大器、VR\AR技术、微显示、量子点、车载显示、智慧照明等
5.设计、仿真及制造管理类软件
CAPP/MPM/工艺设计仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、实验室信息管理系统（LIMS）、PLM、ALM、MES/MOM等
6.封测及先进应用
先进封装（SIP、WLP）、自动化测试、工业电源、充电桩、电驱动、消费类快充、汽车电子、风能、光伏、储能应用等
 
【展会场馆】
 
光谷科技会展中心
场馆名称：武汉·中国光谷科技会展中心（A1、A2、A3）
场馆地址：中国·武汉·光谷中心城·高新大道与驿山南路交汇处·中国光谷科技会展中心·一层
 
【联系方式】
 
陈先生，18401540216
 

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